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電子元件密封用的矽膠
物品單位 價格
KG 50
  • 產地▩·:深圳
  • 型號▩·:HY90
  • 釋出日期▩·: 2021-05-05
  • 更新日期▩·: 2021-11-03
產品詳細說明

電子元件密封用的矽膠簡介 ▩·:

灌封膠☁₪、灌封矽膠☁₪、電子膠☁₪、封裝矽膠等•◕☁,是一種具有防水防潮☁₪、導熱阻燃☁₪、絕緣的灌封材料✘│☁↟•。加入固化劑後•◕☁,液體膠體即可固化成型•◕☁,起到保護電子元器件的作用✘│☁↟•。

電子灌封矽膠應用▩·:

主要用於電子元器件的封裝☁₪、密封☁₪、填充☁₪、防壓✘│☁↟•。對PC(電子絕緣板料)☁₪、PMMA(有機玻璃☁₪、亞克力)☁₪、PCB☁₪、CPU的粘附☁₪、密封性和熱穩定性極好✘│☁↟•。紅葉LED電子灌封矽膠分為加成型電子灌封矽膠和縮合型電子灌封矽膠✘│☁↟•。


電子灌封矽膠的效能特點 ▩·:

1☁₪、極佳的防腐蝕☁₪、防水防潮☁₪、防塵☁₪、保密☁₪、耐溫☁₪、絕緣☁₪、導熱散熱☁₪、防震等作用✘│☁↟•。

2☁₪、耐臭氧性和抗化學侵蝕性;

3☁₪、優異的耐熱性•◕☁,耐寒性•◕☁,從-60℃到220℃持續運作•◕☁,可以吸收封裝內部由於高溫迴圈引起的應力•◕☁,而保護晶片及其焊接金線✘│☁↟•。

4☁₪、揮發份少,強度高•◕☁,粘接性好•◕☁,對鋁☁₪、銅☁₪、不鏽鋼等多種金屬有優秀的粘接性;

電子灌封矽膠的使用工藝▩·:

1. 混合前•◕☁,首先把A組份充分攪拌均勻•◕☁,使沉降填料充分混合均勻•◕☁,B組份充分搖勻✘│☁↟•。

2. 混合時•◕☁,應遵守AB組份的重量配比✘│☁↟•。

3. 電子灌封膠使用時可根據需要進行脫泡✘│☁↟•。 可把A☁₪、B混合膠充分攪拌均勻後放入真空容器中•◕☁,在0.01MPa下脫泡3分鐘•◕☁,即可灌注使用✘│☁↟•。

4. 電子灌封矽膠為加成型固化產品•◕☁,灌注好後置於室溫固化或加溫固化•◕☁,待基本固化後進入下一道工序•◕☁,完全固化需要24小時✘│☁↟•。環境溫度和溼度對固化有較大影響✘│☁↟•。

紅葉矽膠— 電子灌封矽膠的引數表▩·:

備註: 如有特殊需求請與我司聯絡•◕☁,固化後硬度☁₪、粘度☁₪、操作時間☁₪、可隨客戶需求來特別調整提供✘│☁↟•。


電子灌封矽膠使用時應注意的事項:

1☁₪、膠料應密封貯存✘│☁↟•。混合好的膠料應一次用完•◕☁,避免造成浪費✘│☁↟•。

2☁₪、本品屬非危險品•◕☁,但勿入口和眼✘│☁↟•。若不慎進入口眼•◕☁,應及時用清水清洗或到醫院就診✘│☁↟•。

3☁₪、存放一段時間後•◕☁,膠體可能會有所分層✘│☁↟•。請攪拌均勻後使用•◕☁,不影響效能✘│☁↟•。

如果您以前沒有任何使用經驗•◕☁,或者遇到其他無法解決的問題•◕☁,可以聯絡我們的線上服務人員

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